手机主板烧毁故障剖析：电子制造工业预防与维修策略

手机主板烧毁多源于SMT焊接缺陷、电源短路或热应力过载。工业检测中，X射线扫描可及早识别焊点虚焊，防范潜在风险。

预防策略包括优化PCB热设计与采用高耐温元件。实施FMEA分析，降低返修率15%，显著提升供应链稳定性与商业利润。