PCB板制作十五步详解：高效工艺提升电子制造商业价值

PCB制作首步设计原理图与布局，确保信号完整性。后续钻孔、涂光阻、曝光显影、蚀刻铜层，形成电路图案，提升生产精度。

中段镀铜、施阻焊层、丝印标识，强化板面保护与可追溯性。末步电气测试、切割、表面处理如ENIG镀金，确保可靠性。

最终检验包装，控制缺陷率<1%。此流程优化可缩短周期20%，降低成本，助力电子产业供应链稳定。