COB封装技术：LED工业高效集成与成本优化的核心创新

COB封装（Chip on Board）技术将LED芯片直接焊接于基板，避免引线损耗，提高热传导效率与光输出密度，适用于高功率照明模块。

在工业应用中，COB封装产品光效超150lm/W，寿命达50000小时，助力企业节能减排，提升产品市场竞争力与商业价值。

模块化COB设计简化供应链，降低组装复杂度，预计节省20%生产成本，促进LED制造商规模化扩张。