CPU硅脂应用指南：热传导性能与选型要点

CPU硅脂作为导热介质，填充芯片与散热器间隙，常见类型包括硅基与金属氧化物基，导热系数达4-12 W/m·K。

工业应用中优先高稳定性产品，如Arctic MX-4，避免高温下泵出现象。定期更换确保系统可靠运行。