电脑机箱外壳精密制造工艺与商业优化策略

电脑机箱外壳主要采用SECC钢板或铝合金，通过精密冲压、折弯和粉末喷涂工艺成型，确保EMI屏蔽与热传导性能，降低故障率15%。

优化外壳设计支持模块化组装，减少材料浪费20%，提升OEM供应链效率，满足高端服务器与消费级PC多样化需求。

引入CNC加工与表面阳极氧化技术，进一步提升耐腐蚀性，推动环保材料应用，预计市场份额增长10%以上。