FPC柔性印刷电路板材料详解:核心成分与制造业商业价值
电子制造业
2025-11-21
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摘要:FPC主要由聚酰亚胺基材和铜箔构成,轻薄耐弯,助力电子产业小型化,提升产品可靠性和市场竞争力。
FPC,即柔性印刷电路板,其核心材料为聚酰亚胺(PI)薄膜基板,提供卓越柔韧性和耐高温性能;铜箔作为导体层,确保高效信号传输与低阻抗。
这些材料赋予FPC弯折耐用、轻薄紧凑特性,广泛应用于智能手机和汽车电子,推动设备小型化设计,显著降低制造成本并提升商业附加值。
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发布时间:2025-11-21
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