2025全球PCB工厂排行榜：顶级制造商技术实力与供应链价值剖析

2025年PCB工厂排行首位为台积电子公司，凭借先进HDI板技术，年产能超500万平方米，占据全球25%市场份额，推动5G与AI应用。

第二名富士康集团，优化SMT组装线，提升良率至99.8%，供应链整合降低成本15%，助力汽车电子转型。

第三名Jabil Inc.，专注柔性电路板研发，绿色制造认证覆盖全线，商业价值在于可持续投资回报率高达20%。