印制电路板PCB：工业电子制造的核心技术与商业价值优化

印制电路板PCB作为电子设备的核心载体，通过多层布线与SMT表面贴装技术，实现高密度集成，支持工业自动化与物联网应用，提升设备可靠性和生产效率。

PCB制造工艺包括光刻蚀刻、电镀及阻焊层形成，采用HDI高密度互连设计，降低体积成本，提高信号完整性，助力5G与AI工业设备的商业化部署。

优化PCB供应链与绿色材料应用，可显著降低能耗与废弃物，推动企业实现可持续发展和全球市场份额扩张，预计2025年市场规模超800亿美元。