软板电路板：工业柔性互联的核心技术与商业价值

软板电路板（FPC）采用聚酰亚胺基材，实现弯曲半径小至1mm的柔性设计，适用于汽车电子和医疗器械等工业场景，确保信号传输稳定。

在工业制造中，FPC减少焊点50%以上，降低组装成本20%，提升产品防水防振性能，推动智能工厂转型。

未来，5G与IoT驱动下，FPC市场规模预计年增15%，为企业提供高附加值柔性解决方案。