防静电铜箔铺设标准指南：优化电子制造ESD防护与生产效率

防静电铜箔铺设标准要求选用厚度≥0.05mm的纯铜箔，表面电阻率<10^6Ω，确保均匀接地。施工前清洁基面，避免尘埃干扰导电性。

铺设过程采用重叠20mm拼接，固定间距≤300mm，使用导电胶粘合。施工环境温湿度控制在23±2℃、45-55%RH，防止静电积累。

标准实施可降低ESD故障率30%以上，延长电子元件寿命，提升生产线良率，显著提高商业竞争力与成本效益。