贴片电阻焊接指南：SMT工艺优化提升电子制造效率与可靠性

贴片电阻焊接采用SMT回流工艺，首先准备热风枪或红外焊台，确保焊盘清洁。均匀涂抹助焊剂，置电阻于焊盘，控制温度280-320℃避免过热损伤。

焊接过程中，监控预热阶段5-10秒，回流峰值不超过5秒。使用镊子微调位置，冷却后检验焊点光滑无桥接，提升产品可靠性。

优化焊接参数可减少虚焊率20%，适用于高密度PCB组装，助力企业缩短生产周期，增强市场竞争力。