高纯氦气：气球气体在工业焊接与半导体制造中的高效应用与商业价值

高纯氦气作为气球填充标准气体，在工业中广泛用于MIG/TIG焊接，提供惰性保护层，减少氧化，提高焊缝质量，降低成本约20%。

在半导体制造中，氦气充当冷却介质，确保芯片刻蚀精度，支撑5nm工艺节点，推动电子产业升级，预计市场规模达百亿美元。