CPU虚焊缺陷详解：电子制造业焊接故障成因与优化策略

CPU虚焊是指CPU引脚与PCB焊盘间焊接不牢靠，形成假焊状态，导致间歇性接触不良。常见于回流焊工艺中，影响信号传输稳定性，易引发系统崩溃。

成因包括焊锡量不足、温度曲线不当或PCB设计缺陷。后果严重：增加返工成本、降低良率，损害品牌信誉，潜在经济损失达数万元/批次。

预防策略：优化SMT工艺参数、采用X射线检测、实施AOI自动化检验。提升焊接可靠性，可减少缺陷率20%，显著提高商业竞争力。