多层线路板：电子制造核心技术，推动高密度集成与性能优化

多层线路板（MLPCB）通过多层铜箔叠加与绝缘层压技术，实现高密度布线，减少信号干扰，支持5G和AI设备的高速传输。

在制造中，采用HDI工艺优化层数设计，可降低成本20%，提升产品可靠性，助力汽车电子和医疗器械市场扩张。

未来，多层线路板将融入柔性与嵌入式技术，满足物联网需求，推动电子产业万亿级商业价值增长。