蓝牙耳机主板设计优化：提升音频传输效率与制造成本控制的核心策略

蓝牙耳机主板作为核心PCB组件，集成SoC芯片、射频模块与电源管理IC，确保低延迟音频传输与蓝牙5.0协议兼容，提升用户沉浸式体验。

在SMT贴片与AOI检测工艺中，主板制造注重元件密度优化与热管理，降低BOM成本20%，助力OEM厂商实现规模化生产与市场竞争力。