回流焊工作原理解析：电子组装高效焊接的核心机制

回流焊基于热风或红外辐射原理，将锡膏预热至熔点以上，使焊料均匀流动并形成金属键合。过程分为预热、回流与冷却三阶段，确保元件无热损伤。

该技术优化电子组装精度，减少虚焊缺陷，提高产量20%以上。适用于高密度PCB，降低劳动力成本，推动智能制造升级。