BGA检测技术：提升电子制造质量与效率的关键策略

BGA检测采用X射线成像与AOI系统，精准识别焊球桥接、虚焊缺陷，提升SMT组装良率达95%以上。

集成AI算法的BGA检测工具实时监控生产线，减少人为误差，缩短检测周期20%，助力企业快速迭代产品。

采用高效BGA检测方案，可降低制造成本15%，增强产品竞争力，推动电子行业可持续发展。