铁镍钴瓷封合金：精密电子密封的核心材料与商业价值

铁镍钴瓷封合金（Kovar）由Fe-Ni-Co组成，热膨胀系数接近瓷材，确保玻璃-金属密封的长期稳定性。适用于真空管、传感器和MEMS器件封装。

通过真空熔炼和精密机加工，该合金实现低磁导率与高强度，减少热应力裂纹风险，提升电子组件耐久性与生产效率。

在5G和航天领域需求激增，铁镍钴瓷封合金助力企业降低故障率20%以上，开拓高端市场，实现显著商业回报。