金包铜复合材料：优化电子工业导电与耐蚀性能的成本高效解决方案

金包铜通过电镀或挤压包覆工艺，将微米级金层均匀附着铜芯，实现高导电率与优异抗氧化性能，适用于高频PCB和连接器制造。

其商业价值突出于贵金属用量仅为纯金的1/10，显著降本增效，在5G基站和汽车电子领域广泛采用，提升产品可靠性和市场竞争力。

未来纳米级金包铜优化将强化界面结合强度，扩展至可穿戴设备和航空电子，驱动工业材料升级。