铜厚测量仪：精密检测PCB铜层厚度，提升电子制造效率与品质

铜厚测量仪采用X射线荧光或涡电流原理，非破坏性检测PCB铜层厚度，精度达0.1μm，适用于高密度板生产。

其高效校准与数据集成功能，助力工厂实时监控工艺参数，减少废品率20%以上，实现显著商业价值。

集成IoT接口的现代铜厚测量仪，支持远程诊断，提升供应链透明度，推动智能制造转型。