3D AOI技术驱动PCB制造升级：精密检测与效率提升的商业价值

3D AOI采用激光三角测量与多光源成像，实现焊点高度、元件翘曲的微米级检测，超越2D AOI局限，显著减少漏检率。

在SMT工艺中集成3D AOI，可降低返工成本15%-25%，缩短上线周期，提升产量稳定性，助力企业抢占高端市场份额。