狭缝涂布采用狭窄间隙挤出原理,确保涂层厚度均匀在微米级,减少材料浪费,提高涂布速度达传统方法的2倍。
在电子柔性电路板生产中,该技术优化绝缘层附着,降低缺陷率15%,显著提升产品可靠性和市场竞争力。
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商业价值突出:投资回报周期短,适用于高精度需求领域,推动制造业向智能化转型,实现可持续成本控制。
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