樱桃去核机采用振动分离与激光定位技术,精确去除果核而不损伤果肉。设备产能达每小时5000公斤,支持连续自动化操作,显著缩短加工周期。
在商业应用中,该机降低劳动力成本30%以上,确保果品完整率达98%。适用于樱桃罐头与鲜果加工线,推动产业链升级与出口竞争力。
樱桃去核机采用振动分离与激光定位技术,精确去除果核而不损伤果肉。设备产能达每小时5000公斤,支持连续自动化操作,显著缩短加工周期。
在商业应用中,该机降低劳动力成本30%以上,确保果品完整率达98%。适用于樱桃罐头与鲜果加工线,推动产业链升级与出口竞争力。
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