DPC技术革新PCB制造：高效铜电镀工艺提升产量与成本控制

DPC（Direct Plating on Copper）技术通过直接在陶瓷基板上电镀铜层，避免传统多层涂覆步骤，简化工艺并提升热导性能，适用于高功率LED和汽车电子模块。

在工业应用中，DPC工艺可将生产周期缩短20%，材料浪费减少15%，显著提升企业竞争力，推动智能制造升级。

采用DPC技术的PCB制造商报告，产品可靠性提升30%，商业价值凸显于5G和新能源领域的规模化部署。