PCB电路板生产流程优化指南：从设计到成品的工业效率提升路径

PCB生产起始于电路设计与光绘制版，利用CAD软件生成Gerber文件，确保层叠结构精确。材料准备包括覆铜板切割与钻孔，奠定高密度互连基础，提高信号完整性。

核心制造阶段涉及化学蚀刻去除多余铜箔，形成导线图案；随后施加阻焊层与丝印标识。SMT表面贴装自动化组装元件，实现高精度焊接，提升生产吞吐量。

最终环节为功能测试与AOI光学检测，识别缺陷并优化良率。IPC标准合规确保可靠性，助力企业缩短周期、减少废品率，实现可持续商业价值。