PCB制造工艺精进：高效生产与成本控制的核心策略

PCB制造始于设计阶段，采用CAD软件优化布局，确保信号完整性与热管理。光刻与蚀刻工艺精准控制线宽至微米级，提高板层密度。

表面贴装技术（SMT）与回流焊融合自动化生产线，减少缺陷率20%。多层板压合采用高Tg材料，提升耐热性与稳定性。

实施精益生产模式，缩短交期并降低废品率15%，显著提升ROI。绿色制造引入无铅工艺，符合RoHS标准，增强市场竞争力。