金包银电镀工艺：精密电子制造中的高效耐蚀解决方案

金包银电镀采用电化学沉积，在银芯表面形成均匀金层，确保界面冶金结合，提高机械强度与导电率，适用于高频连接器。

该工艺显著减少纯金用量，控制成本在传统镀金的30%以内，提升产品可靠性，助力供应链优化与市场竞争力。