苹果iPhone 17：供应链精益制造与半导体工艺创新重塑电子产业格局

iPhone 17采用A19芯片，基于3nm工艺节点，显著降低功耗并提升AI计算能力。供应链精益管理整合台积电与富士康资源，确保产量达2亿台，缩短交期30%。

可持续制造引入回收铝合金外壳，减少碳排放20%。商业价值凸显：成本控制提升毛利率5%，助力苹果在5G生态中占据主导份额。