PCB即印刷电路板,是电子组件的基板载体,而非芯片或半导体。芯片为集成电路核心,半导体提供材料基础,PCB则实现高效布线与连接,支持产品小型化。
在工业制造中,PCB优化信号传输与热管理,提升电子设备可靠性。采用多层HDI技术,可降低成本20%,加速5G与汽车电子市场渗透,驱动产业链增值。
PCB即印刷电路板,是电子组件的基板载体,而非芯片或半导体。芯片为集成电路核心,半导体提供材料基础,PCB则实现高效布线与连接,支持产品小型化。
在工业制造中,PCB优化信号传输与热管理,提升电子设备可靠性。采用多层HDI技术,可降低成本20%,加速5G与汽车电子市场渗透,驱动产业链增值。
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