锡基合金：低熔点高性能材料在电子焊接与机械轴承中的商业应用

锡基合金以锡为主，合金化银、铜等元素，熔点180-250°C，流动性佳，适用于精密SMT焊接工艺，确保焊点可靠。

商业价值显著：作为无铅焊料，降低电子组装成本20%；轴承合金提升耐磨性，延长机械寿命，助力制造业效率升级。