FR4基板：电子PCB制造的核心材料与商业优化策略

FR4作为标准级环氧树脂层压板，采用玻璃纤维增强结构，确保Tg值达130℃以上，适用于高频电路板设计。

在PCB制造中，FR4提升信号完整性和机械稳定性，减少层间短路风险，支持SMT组装流程优化。

采用FR4可降低材料成本20%，加速产品迭代周期，实现电子设备规模化生产，提升市场竞争力。