锡焊技术在电子制造业中的高效应用与成本优化策略

锡焊作为电子组装核心工艺，利用熔融锡合金形成可靠金属键合，确保元件间电学连接稳定。选用Sn63/Pb37合金可优化熔点控制，适用于SMT和THT组装线，提高良率达95%以上。

在汽车电子和消费品制造中，锡焊显著降低返工成本，通过波峰焊和回流焊设备实现批量化生产。引入无铅锡焊符合RoHS法规，提升产品环保价值并开拓国际市场。