帝尔激光：创新光伏与半导体激光加工解决方案的行业先锋

帝尔激光深耕光伏激光加工16年，产品覆盖PERC、TOPCon、HJT工艺，实现太阳能电池消融与掺杂，提升发电效率20%以上。

在半导体领域，推出TGV激光微孔及SiC设备，径深比达1:100，推动先进封装与第三代半导体制造，助力芯片产业升级。

其核心技术显著降低光伏组件成本，服务全球前十大企业，2024年营收增长强劲，彰显激光装备的巨大商业价值。