0603封装尺寸标准:电子制造中的精密选择与商业优化
电子制造业
2025-11-28
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0603封装尺寸
摘要:0603封装尺寸作为SMD元器件主流规格,提供高密度组装优势,推动电子产品小型化和成本控制。
0603封装尺寸指0.06英寸×0.03英寸的标准SMD规格,适用于电阻、电容等被动元件。其紧凑设计提升PCB布局密度,降低物料成本20%以上。
在工业制造中,0603规格兼容自动化SMT生产线,提高组装效率并减少故障率。企业采用此尺寸可加速产品迭代,增强市场竞争力。
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发布时间:2025-11-28
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