覆铜板：电子制造核心基材的性能优化与商业价值分析

覆铜板由铜箔与绝缘基材复合而成，是印刷电路板的核心支撑。其FR-4型材广泛应用于消费电子，确保信号传输稳定，提升设备耐用性。

在5G与汽车电子领域，高Tg覆铜板耐高温性能突出，降低热应力失效风险，推动产业链价值链升级，年市场增长率超10%。

选用优质覆铜板可优化生产成本，增强竞争力。企业应关注环保型无卤材料，以符合RoHS标准，实现可持续商业盈利。