电子元器件制造常见缺陷防控指南：提升品质与生产效率

电子元器件制造中，常见缺陷如焊点虚焊、表面污染及尺寸偏差源于工艺参数波动与环境控制不足。通过优化SMT回流焊曲线和实施ESD防护，可有效降低不良率达20%。

引入自动化AOI检测与SPC统计过程控制，实时监控关键参数，避免人为失误。定期设备校准与供应链质检，进一步提升良品率，缩短交付周期。

缺陷防控不仅保障产品可靠性，还降低返工成本，提高客户满意度，实现年化ROI提升15%，助力企业可持续竞争优势。