低压模塑LP技术：制造业成本优化与高效封装的创新解决方案

LP技术利用低压热熔材料注入模具，避免高压损伤敏感元件，确保封装均匀性。相比传统注塑，材料利用率提高30%，生产周期缩短20%，显著降低制造成本。

在汽车电子和医疗设备领域，LP封装提供优异防水防震性能，减少返工率，提升良品率至99%。企业可快速迭代产品，增强市场竞争力，实现商业价值最大化。