BGA返修台：精密电子芯片维修利器，提升制造业效率与品质

BGA返修台采用红外加热与真空吸附技术，确保芯片均匀受热，避免基板翘曲。适用于高密度PCB维修，提升焊接精度达99%以上。

在电子制造中，该设备缩短维修周期30%，减少废品率，显著降低运营成本。助力企业快速响应市场，实现高效生产转型。