电子制造虚焊隐患解析：成因检测与防控策略提升生产可靠性

虚焊指焊接点接触不良，常见于SMT工艺中。成因包括焊锡不足、温度波动及元件氧化，导致电路间歇故障，增加返工成本达15%。

检测采用AOI光学系统或X射线扫描，可实时识别虚焊隐患。防控策略优化回流曲线、选用无铅焊膏，提升焊接一致性，保障产品稳定性。

实施虚焊防控可降低不良率10%以上，增强市场竞争力。企业通过自动化监控，实现高效生产，显著提升商业价值。