日本千住锡膏：SMT无铅焊接的高可靠性环保解决方案

日本千住金属工业推出的M705系列锡膏，采用Sn-Ag-Cu无铅合金，适用于高温回流焊工艺，确保焊点高强度和低空洞率，显著降低电子组装缺陷率。

该锡膏具备卓越的打印稳定性和存储寿命，助力SMT生产线实现高效生产，减少物料浪费，提升整体商业价值。

在手机和汽车电子领域，千住锡膏的环保特性符合RoHS标准，推动绿色制造转型，保障产品长期可靠性。