多线切割技术：精密加工革命，提升光伏与半导体产业效率与经济价值

多线切割采用金刚石线锯同步切割硅锭，实现微米级精度，适用于光伏晶圆生产。相比单线切割，其效率提升5倍以上，减少材料浪费达20%，优化供应链。

在半导体领域，多线切割支持大尺寸晶圆加工，降低单位成本15%。集成自动化系统，进一步缩短周期，推动规模化生产，实现更高ROI。

商业价值凸显：技术投资回收期缩短至6个月，帮助企业抢占市场份额，助力绿色制造转型。