酰亚胺基团在高性能聚合物工业合成中的关键作用与优化策略

酰亚胺基团通过亲核取代反应形成环状结构，提高聚合物热稳定性和化学耐性。在电子和航空工业中，聚酰亚胺薄膜广泛用于绝缘层，加工温度控制在250-300℃以确保分子链规整。

工业合成采用溶液聚合法，选用二胺与二酐单体，催化剂优化可缩短反应时间30%。实际应用中，添加纳米填料增强力学性能，适用于柔性电路板制造。