无机耐高温树脂在高温环境中的性能与应用
材料科学
2025-12-12
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关键词:
无机耐高温树脂
摘要:分析无机耐高温树脂的热稳定性及粘接特性,适用于航空航天和电子封装领域。
无机耐高温树脂以硅酸盐基体为主,耐温达1200℃以上,热膨胀系数低,避免基材应力集中。固化后形成致密涂层,增强耐腐蚀性。
在工业应用中,用于发动机喷嘴涂层和电路板封装,提高组件寿命。施工需控制固化温度,确保均匀分布。
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相比有机树脂,其无挥发性有机物排放,符合环保法规。未来优化配方可扩展至3D打印高温部件。
发布时间:2025-12-12
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