THB测试：电子制造业中高温高湿环境可靠性验证的核心方法

温度湿度偏压（THB）测试是电子制造业的标准可靠性评估方法。它在85℃、85%RH条件下施加偏压，模拟实际使用场景，检测绝缘失效和腐蚀风险。

THB测试有助于制造商识别设计缺陷，优化封装材料和工艺。通过加速老化，缩短验证周期，提高产品市场竞争力并降低召回成本。

实施THB时，需选用JEDEC标准设备，确保测试数据准确。结合失效分析，可指导迭代改进，实现电子器件的高可靠部署。