铜钼铜复合材料在电子封装领域的应用优势与性能分析

铜钼铜（Cu/Mo/Cu）复合材料由铜层夹钼芯制成，具有高导热率（约200-300W/m·K）和低热膨胀系数（6-8ppm/°C），适用于高功率半导体封装。

在工业应用中，该材料改善热管理，减少热应力，提高器件寿命，常用于功率模块和LED基板。

相比传统材料，铜钼铜提供更好的机械稳定性和耐腐蚀性，适用于航空电子和汽车电子领域。