SMT表面贴装技术工艺流程详解：从基板准备到最终检验的全过程

SMT工艺首先涉及基板准备，包括清洁和涂布焊膏。通过丝网印刷机均匀施加焊膏，确保组件精准定位。

接下来是组件放置，使用高速贴片机将SMD元件自动安装到焊膏上。工艺强调精度和速度，以提高生产效率。

最后进行回流焊接和检验，回流炉熔化焊膏形成可靠连接，AOI系统检测缺陷，确保产品质量。