乐泰ECCOBOND UF 3811可返工环氧底部填充胶在CSP与BGA封装中的应用优势

乐泰ECCOBOND UF 3811为无卤素、低粘度环氧底部填充胶，室温下即可流动，无需预热，适用于芯片级封装（CSP）和球栅阵列（BGA）工艺。

该胶在中温条件下快速固化，减少对周边元件的热应力，固化后高玻璃化转变温度（Tg）并保持柔韧性，有效保护焊点免受热循环和跌落冲击。

产品支持返工操作，便于维修与更换，提升电子组装可靠性，广泛用于智能手机、平板电脑等消费电子产品制造。