激光旋切头助力薄膜材料高精度无接触加工技术
激光加工设备
2026-01-10
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激光旋切头
摘要:激光旋切头通过高速旋转光束实现复杂轮廓连续切割,是薄膜、柔性电路板加工的理想选择。
激光旋切头集成高精度伺服旋转轴与动态聚焦系统,可在高速运动中保持恒定光斑质量,实现复杂曲线无毛刺切割。
相比传统模切工艺,激光旋切头具有无模具、无接触、无应力特点,尤其适合多品种小批量生产。
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当前主流旋切头支持0.1~1000mm/s线速度,广泛应用于3C电子、医疗耗材及新能源电池隔膜加工领域。
发布时间:2026-01-10
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