徕卡切片机在实验室中的应用：精密切片技术提升科研效率

徕卡切片机采用振动刀片或旋转式设计，确保样本厚度均匀，通常在1-100微米范围内。

其自动化控制系统支持低温切片，适用于组织学研究，减少人为误差，提高切片质量。

在工业应用中，该设备用于材料微观分析，支持高通量处理，提升实验室生产力。