自动化西瓜去皮机提升果蔬深加工效率与标准化生产水平

现代西瓜去皮机集成激光测径与机器视觉系统，可自动识别果径并调整刀具路径，单台每小时处理量达800-1200个。

设备采用食品级不锈钢与食品级硅胶刀具，配合高压水冲洗系统，有效降低人工接触与交叉污染风险。

在西瓜深加工工厂大规模应用后，可将前处理人工成本降低60%以上，并显著提高产品规格一致性。